機能テスト機能

新製品開発全体に適用される包括的なテストは、製造のダウンタイムを減らしながら、顧客のお金を節約します。初期段階では、インサーキット テスト、自動光学検査 (AOI)、Agilent 5DX 検査が重要なフィードバックを提供し、タイムリーな調整を容易にします。次に、厳格な環境ストレス スクリーニングによって製品の信頼性が検証される前に、個々の顧客仕様に対して機能およびアプリケーション テストが実行されます。新製品の導入に関しては、機能およびテスト機能の POE スイートにより、最初から適切に構築し、期待を超えるソリューションを提供することが保証されます。

機能テスト：

最終製造工程

機能テスト (FCT) は、最終的な製造ステップとして使用されます。出荷前に、完成した PCB の合否判定を提供します。製造における FCT の目的は、システム アプリケーションでの製品の正しい機能に悪影響を与える可能性のある欠陥が製品ハードウェアにないことを検証することです。

つまり、FCT は PCB の機能とその動作を検証します。機能テストの要件、その開発、および手順は、PCB ごと、システムごとに大きく異なることを強調することが重要です。

機能テスターは通常、エッジ コネクタまたはテスト プローブ ポイントを介してテスト対象の PCB に接続します。このテストは、PCB が使用される最終的な電気環境をシミュレートします。

機能テストの最も一般的な形式は、PCB が適切に機能していることを確認するだけです。より洗練された機能テストには、PCB の一連の徹底的な動作テストが含まれます。
機能テストのお客様のメリット:

● 機能テストは、テスト中の製品の動作環境をシミュレートするため、顧客が実際のテスト機器を提供するための高価なコストを最小限に抑えます。
● 場合によっては高価なシステム テストが不要になるため、OEM は多くの時間と資金を節約できます。
● 出荷される製品の 50% から 100% の範囲で製品の機能をチェックできるため、OEM がチェックしてデバッグする時間と労力を最小限に抑えることができます。
● 慎重なテスト エンジニアは、機能テストから最大の生産性を引き出すことができるため、システム テストに劣る最も効果的なツールになります。
● 機能テストは、ICT やフライング プローブ テストなどの他のタイプのテストを強化し、製品をより堅牢でエラーのないものにします。

機能テストは、製品の動作環境をエミュレートまたはシミュレートして、その正しい機能をチェックします。環境は、被試験デバイス (DUT) と通信するすべてのデバイスで構成されます。たとえば、DUT の電源や、DUT を適切に動作させるために必要なプログラム ロードなどです。

PCB は一連の信号と電源の影響を受けます。応答は特定のポイントで監視され、機能が正しいことを確認します。テストは通常​​、仕様とテスト手順を定義する OEM テスト エンジニアに従って実行されます。このテストは、間違ったコンポーネント値、機能障害、パラメトリック障害を検出するのに最適です。

ファームウェアと呼ばれることもあるテスト ソフトウェアを使用すると、生産ラインのオペレータはコンピュータを介して自動的に機能テストを実行できます。これを行うために、ソフトウェアは、デジタル マルチメーター、I/O ボード、通信ポートなどの外部のプログラム可能な計測器と通信します。計測器と DUT を接続するフィクスチャとソフトウェアを組み合わせることで、FCT の実行が可能になります。

精通したEMSプロバイダーに頼る

賢明な OEM は、評判の良い EMS プロバイダーに依存して、製品の設計と組み立ての一部としてテストを含めています。EMS 企業は、OEM の技術倉庫にかなりの柔軟性を追加します。経験豊富な EMS プロバイダーが、同様に多様な顧客グループ向けに幅広い PCB 製品を設計および組み立てています。そのため、OEM 顧客よりもはるかに幅広い知識、経験、専門知識を蓄積しています。

OEM のお客様は、知識豊富な EMS プロバイダーと協力することで大きなメリットを得ることができます。主な理由は、経験豊富で知識豊富な EMS プロバイダーが、その経験ベースを利用して、さまざまな信頼性技術と標準に関連する貴重な提案を行うことです。したがって、EMS プロバイダーは、OEM がテスト オプションを評価し、製品のパフォーマンス、製造可能性、品質、信頼性、そして最も重要なコストを改善するための最良のテスト方法を提案するのを支援するのにおそらく最適な立場にあります。

フライングヘッドプローブ・フィクスチャレス試験

AXI – 2D および 3D 自動 X 線検査
AOI – 自動光学検査
ICT – インサーキットテスト
ESS – 環境ストレススクリーニング
EVT – 環境検証試験
FT – 機能およびシステム テスト
CTO – 受注構成
診断および障害分析
PCBA の製造とテスト
当社の PCBA ベースの製品製造では、単一の PCB アセンブリからボックス ビルド エンクロージャに統合された PCBA まで、幅広いアセンブリを処理します。
SMT、PTH、混合技術
ウルトラファインピッチ、QFP、BGA、μBGA、CBGA
高度な SMT アセンブリ
PTH の自動挿入 (アキシャル、ラジアル、ディップ)
クリーン、水性、鉛フリー処理なし
RF製造の専門知識
周辺プロセス機能
バックプレーンとミッドプレーンを圧入
デバイスのプログラミング
自動コンフォーマルコーティング
当社のバリューエンジニアリングサービス (VES)
POE バリュー エンジニアリング サービスにより、お客様は製品の製造可能性と品質性能を最適化できます。設計および製造プロセスのあらゆる側面に焦点を当て、コスト、機能、プログラム スケジュール、および全体的な要件に対するすべての影響を評価します。

ICTによる包括的なテストの実施

回路内テスト (ICT) は、特に下請け製造において、成熟した製品に伝統的に使用されています。これは、ベッド オブ ネイル テスト フィクスチャを使用して、PCB の底面にある複数のテスト ポイントにアクセスします。十分な数のアクセス ポイントがあれば、ICT はテスト信号を PCB に高速で送信し、コンポーネントや回路の評価を実行できます。

ベッド オブ ネイル テスターは、従来の電子試験治具です。穴に多数のピンが挿入されており、ツーリングピンを使用して整列させて作成します

プリント回路基板上のテストポイントと接触し、ワイヤで測定ユニットにも接続されています。これらのデバイスには、テスト対象デバイス (DUT) の回路内の 1 つのノードと接触する小さなスプリング式ポゴ ピンの配列が含まれています。

DUT を釘の床に押し付けることで、DUT の回路内にある数百、場合によっては数千の個々のテスト ポイントとの信頼性の高い接触を迅速に行うことができます。ベッド オブ ネイル テスターでテストされたデバイスには、フィクスチャで使用されているポゴ ピンの鋭い先端に起因する小さな跡やへこみが見られる場合があります。
ICTフィクスチャの作成とプログラミングには数週間かかります。固定具は、真空またはプレスダウンのいずれかです。真空固定具は、プレスダウン タイプよりも優れた信号読み取り値を提供します。一方、真空器具は、製造が非常に複雑なため、高価です。釘のベッドまたはインサーキットテスターは、契約製造環境で最も一般的で人気があります.
 

ICT は OEM 顧客に次のような利点を提供します。

● 高価な固定具が必要ですが、ICT は 100% のテストをカバーするため、すべての電源およびグランド ショートが検出されます。
● ICT テストはテストを強化し、顧客のデバッグの必要性をほぼゼロにします。
● ICT の実行にはあまり時間がかかりません。たとえば、プローブの飛行に 20 分ほどかかる場合、同じ時間の ICT には 1 分ほどかかる場合があります。
● 回路内のショート、オープン、コンポーネントの欠落、間違った値のコンポーネント、間違った極性、欠陥のあるコンポーネント、電流漏れをチェックして検出します。
● すべての製造上の欠陥、設計上の欠陥、および欠陥を捕捉する信頼性の高い包括的なテスト。
● テスト プラットフォームは UNIX だけでなく Windows でも利用できるため、ほとんどのテスト ニーズに対応できる汎用性があります。
● テスト開発インターフェイスと動作環境は、オープン システムの標準に基づいており、OEM 顧客の既存のプロセスにすばやく統合できます。

ICT は、最も面倒で面倒で費用のかかるテストです。ただし、大量生産が必要な成熟した製品には ICT が最適です。電源信号を実行して、ボードのさまざまなノードで電圧レベルと抵抗測定値をチェックします。ICT は、パラメトリック障害、設計関連の障害、およびコンポーネント障害の検出に優れています。