赤外線熱分析装置 CA-10
ハイライト:
漏電/短絡を素早く特定
回路設計シミュレーション検証支援
3次元熱場分布解析
高温アラームの追跡
地域の気温線記録
コンピュータ解析用のTYPE-C接続
52,000ポイントの温度完全分析
金属ブラケットの迅速かつ安定した調整
自由に拡張可能な構造設計
中断のない自動かつ継続的なデータ収集
CA-10赤外線熱分析装置は、回路基板の熱場検出に使用される特別な装置です。科学技術の急速な発展の時代において、インテリジェントデバイスはますます普及しており、その一方で、それらはより低い電力消費とより低い加熱を必要とする傾向にあります。したがって、製品の設計および開発中に回路基板の熱設計は非常に重要であり、設計段階の熱分析装置は大量のデータの熱熱シミュレーション実験を提供でき、ハードウェア設計に不可欠なツールです。熱分析装置を使用すると、漏電やショートを迅速に発見し、さらに故障箇所を特定できるため、迅速なメンテナンスの目的を達成できます。さらに、電源モジュールなどの一部のコンポーネントの有効性をテストできます。
アプリケーションシナリオ
回路基板の漏れ箇所を素早く特定
高温および高輝度メンテナンス特別モードと回路基板の概略図を組み合わせて、問題を迅速に特定できます。
ダブルプレートの比較、地域ごとの比較記録温度曲線
熱分布の最適化、故障判別の比較検証、地域温度曲線の比較記録、重ね合わせ比較など。
3D/2D 熱場分布関数
製品評価と熱分布解析の特別なモードでは、革新的な 3D 熱場モードがより直感的で、2D 熱場領域の曲線記録がより詳細になります。
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基板故障検出
回路基板の熱性能解析
放熱と熱材料の解析
携帯電話の修理
ハードウェアのデバッグ
電子タバコの分析
| 製品仕様 | パラメータ | 製品仕様 | パラメータ |
| 解決 | 260*200 | 温度測定に最適な距離 | (30-1500)mm |
| スペクトル範囲 | (8-14)うーん | 放射率補正 | 0.1～1.0の範囲で調整可能 |
| 画角 | 42°* 32° | データサンプリングレート | 1秒あたり5サンプルを設定可能 |
| NETD | ＜60mK @25℃、F#1.0 | パレット | 5 つのパレットがサポートされています。 |
| フレーム周波数 | 25Hz | 画像ファイル | jpg形式の全温度熱画像 |
| フォーカスモード | マニュアルフォーカス | ビデオファイル | MP4 |
| 使用温度 | (-10～55)℃ | メニュー機能 | 言語、温度単位、放射率、温度単位、高温警報、更新検知、ファイル保存場所など。 |
| 温度測定範囲 | (-10～120)℃ | デバイスのサイズ | (220×172×241)mm |
| 温度測定精度 | ±3℃または測定値の±3%のいずれか大きい方 |
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