CA-10 熱分析装置
ハイライト:
CA-10サーマルカメラアナライザは、回路基板の熱場検出に特別に使用されます。科学技術の急速な発展の時代において、インテリジェントデバイスはますます普及しており、その一方で、それらはより低い電力消費とより低い加熱を必要とする傾向にあります。したがって、製品の設計と開発中、回路基板の熱設計は非常に重要であり、設計段階の熱分析装置は大量のデータの熱熱シミュレーション実験を提供でき、ハードウェア設計に不可欠なツールです。熱分析装置を使用すると、漏電やショートを迅速に発見し、さらに故障箇所を特定できるため、迅速なメンテナンスの目的を達成できます。さらに、電源モジュールなどの一部のコンポーネントの有効性をテストできます。
♦ ビデオ
PCBAトラブルシューティングの幅広い応用シナリオ
より便利な機能、より便利な操作、より正確な欠陥位置決め
その他のアプリケーション
電子タバコ素材の均一性試験
ユーザーは複数のポイントで急速加熱データと材料均一性データを収集することを選択できます
放熱・熱伝導材料（グラフェン等）の熱伝導効率試験
ユーザーはホットスポットからエッジまでの温度変化を選択して、材料の熱伝達率を判断できます。
大面積PCBA基板溶接工程
高熱溶接または切りくず除去のプロセスで、ユーザーは熱影響範囲を分析するために長時間および複数の領域でデータを記録することを選択できます。
構造の紹介
回路基板の漏れ箇所を素早く特定
高温および高輝度メンテナンス特別モードと回路基板の概略図を組み合わせて、問題を迅速に特定できます。
3D/2D 熱場分布
製品評価と熱分布解析の特別なモードでは、革新的な 3D 熱場モードがより直感的で、2D 熱場領域の曲線記録がより詳細になります。
3D を回転させて、もう 1 つの空間次元分析を行います。
2D 熱場モードの曲線レコード、もう 1 つの時間次元データ。
比較機能は 2 つの地域の温度曲線を記録します
熱分布の最適化。
故障の違いを比較検証します。
地域別の気温曲線の比較。
回路設計生の温度データの自動収集
大量の連続データをサンプリングし、傾向分析、信頼性検証、性能差などを行うことが多い研究開発や実験室のユーザー向け。
全画面ビデオ録画、独自の教育ビデオを簡単に作成できます
複数のソフトウェアモードがさまざまな使用シナリオに対応
保守、評価、研究開発など……。
360度調整
調整可能な焦点距離
距離が異なると画像が不鮮明になります画像の鮮明度はカメラの焦点距離を調整することで制御されます
1/4カメラネジ穴
標準的な 1/4 インチインターフェース三脚に取り付けることができます。
技術仕様
| パラメータ | 仕様 | |
| サーマルカメラのパラメータ | 熱画像解像度 | 260*200 |
| フレーム | 25Hz | |
| NETD | 70mK@25℃ | |
| 視野 | 水平34.4インチ、垂直25.8インチ | |
| レンズ | 4mm調整可能なフォーカスレンズ | |
| 温度範囲 | -10〜120℃(-23〜248℉) | |
| 温度測定精度 | ±2℃または±2% | |
| インタフェース | 力 | DC5V(USB Type-C) |
| 電源のオン/オフ | ボタンを1秒長押しすると電源が入り、3秒間長押しすると電源が切れます | |
| 接続方法 | USB タイプ C ケーブル | |
| 寸法 | サイズ | 標準：220mm×172mm×241mm |
| 追加の付属品を組み立てる：346mm×220mm×341mm | ||
| アイテムの重量 | 標準：1.1kg（オプション：+0.5kg） | |
| 労働環境 | 温度 | -10℃~55℃(-23℉~131℉) |
| 湿度 | <95% | |
| 最小限のソフトウェアとハードウェア | システム | Win10(推奨)/Win7 |
| CPU&RAM | i3 & 4G | |
| アップデート | インターネット経由の手動または自動アップデート | |
