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CA-10 熱分析装置

概要:

CA-10サーマルカメラアナライザーは、回路基板の熱場検出に特別に使用されます。科学技術の急速な発展の時代に、インテリジェントデバイスはますます人気が高まっていますが、その間、それらはより低い電力消費と加熱を必要とする傾向があります。そのため、製品の設計と開発において、回路基板の熱設計は非常に重要です。設計段階の熱分析器は、大量のデータの熱熱シミュレーション実験を提供でき、ハードウェア設計に不可欠なツールです。サーマルアナライザーを使用することで、漏れや短絡をすばやく見つけ、さらに故障箇所を特定できるため、迅速なメンテナンスの目的を満たすことができます。さらに、パワーモジュールなどの一部のコンポーネントの有効性をテストできます。

 


製品詳細

♦ ビデオ

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PCBA トラブルシューティングの幅広いアプリケーション シナリオ

より便利な機能、より便利な操作、正確な欠陥の位置決め

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その他のアプリケーション

電子たばこの材料の均質性試験

ユーザーは、複数のポイントで急速加熱データと材料均一性データを収集することを選択できます

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放熱・熱伝導材料(グラフェンなど)の熱伝導効率試験

ユーザーはホットスポットからエッジまでの温度変化を選択して、材料の熱伝達率を判断できます

大面積 PCBA ボード溶接プロセス

高熱溶接または切りくず除去のプロセスでは、ユーザーは熱影響範囲を分析するために長時間および複数の領域でデータを記録することを選択できます

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構造紹介

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回路基板の漏れ位置を素早く特定

回路基板の回路図と組み合わせた高温および明るいメンテナンス特別モードにより、問題をすばやく特定できます

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3D/2D 熱場分布

製品評価と熱分布解析の特別なモードでは、革新的な 3D 熱場モードがより直感的になり、2D 熱場領域の曲線記録がより詳細になります。

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3D を回転させて、もう 1 つの空間次元分析を行います。

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2D熱場モードの曲線記録、もう1回の次元データ。

比較機能レコード 2 つの地域温度曲線

熱分布の最適化。
失敗の違いの比較と検証。
地域の温度曲線の比較。

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生温度データの回路設計自動収集

大量の連続データをサンプリングすることが多いR&Dおよびラボのユーザー向けに、傾向分析、信頼性検証、および性能差などを実行します。

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全画面ビデオ録画、独自の教育ビデオを簡単に作成できます

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複数のソフトウェアモードがさまざまな使用シナリオに対応

保守、評価、研究開発など……。

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360度調整

調整可能な焦点距離

距離が異なると、画像が不鮮明になります画像の定義は、カメラの焦点距離を調整することで制御されます

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1/4カメラネジ穴

標準の 1/4 インチ インターフェイス三脚に取り付けることができます。

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技術仕様

パラメータ

仕様
赤外線カメラのパラメーター 赤外線画像の解像度 260×200
フレーム 25Hz
ネットワーク [メール保護]
視界 横34.4インチ縦25.8インチ
レンズ 4mm アジャスタブル フォーカス レンズ
温度範囲 -10~120℃(-23~248℉)
温度測定精度 ±2℃または±2%
インターフェース DC5V(USB Type-C)
電源オン/オフ ボタンを1秒長押しで電源オン、3秒長押しでオフ
接続方法 USB タイプ C ケーブル
寸法 サイズ 標準:220mm×172mm×241mm
追加のアクセサリーを組み立てます:346mm×220mm×341mm
アイテムの重量 標準:1.1kg(オプション:+0.5kg)
作業環境 温度 -10℃~55℃(-23℉~131℉)
湿度 <95%
最小限のソフトウェアとハ​​ードウェア システム Win10(推奨)/Win7
CPU&RAM i3 & 4G
アップデート 手動またはインターネット経由の自動更新

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